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Home > 工業用材料 > RTV2 封裝材
 
本公司生產電子、電器封裝、灌注用矽膠為一種兩液常溫、加溫硬化型,在主劑和硬化劑依適當比例充分混合後,反應形成一具柔韌彈性體、不會產生收縮和放熱現象,並且可以隔絕水氣、灰塵及達到吸震緩衝效果,亦是極佳的絕緣材,廣泛應用於轉換線圈、變壓器、高壓端子鑄件、通訊元件等。
 
01. 具優異絕緣及防潮效果,能保護電子元件 與電器設備。
02. 具柔軟性有吸震和緩衝效果,具保護、防震、衝擊功能。
03. 具有極佳的散熱效果,能保護電子元件與電器設備。
04. 提供多種硬度及功能組合。
 
項 目
品 名
顏色 硬度(OA) 操作時間(分) 硬化時間(時) 抗拉強度(kgf/cm2) 伸長率(%) 硬化條件
CTS903-EYA 10 30 4 19.4 560 常溫
CTS4361A 半透明 12 120 9 32 450 常溫
CTS212A 半透明 22 40 7 34 450 常溫
CTS139A 透明 0↓ 240 0.5 - - 加溫
CTS149A 透明 0 240 0.5 - - 加溫
CTS165A 3 240 0.5 7 500 加溫
CTS163A 10 240 0.5 20 510 加溫
CTS143A 透明 13 240 0.5 31 450 加溫
CTS131A 透明 20 40 10分 35 300 加溫
CTS157A 半透明 35 240 0.5 41 400 加溫
CTS101A 透明 40 120 2 56 450 加溫
 
01. 將主劑先攪拌約1~2分鐘,轉速約200~400rpm。
02. 選擇合適容器,加入主劑與硬化劑於3~4倍大的容器內。
03. 將混合物(主劑與硬化劑)放入真空器抽真空約1~2分鐘,排氣約2次。
04. 取出倒出使自然流平(或用灌注機灌注)。
05. 自然乾燥後脫膜(或加溫快速硬化)。
 
為確保矽膠能維持良好品質和安定性,應將密封儲存於小於30℃之乾燥環境,使用後應加蓋,切勿和水氣接觸以防變質,本產品保存期為 1 年。
 
按非危險品運輸,本公司備有週全之物質安全資料表可供客戶使用。
 
01. 本公司產品除電子、電器封裝、灌注矽膠外,還可以提供以下產品及這些產品的全套技術。
02. 製模用矽膠、電子、電器封裝灌注、防潮、絕緣用環氧樹脂、聚胺酯、金屬灌注用矽膠、原模開發用矽膠、填縫用矽膠、網印用矽膠、防滑避震用矽膠。
03. 如需要配合產品開發及索取詳細說明書及樣品,敬請來電聯絡。
   
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